702所一论文获北京力学会研究生优秀论文奖

　　1月16日，北京力学会第二十七届学术年会在线上成功举办。702所研究生张跃平撰写的论文《BGA封装电路板温循载荷下的仿真模拟与寿命预示》获研究生优秀论文奖。

  

△线上年会

  
　　该论文指导老师为702所可靠性与环境工程技术国防科技重点实验室研究员侯传涛、高级工程师王龙和试验技术总体部高级工程师童军。
　　王龙说，论文《BGA封装电路板温循载荷下的仿真模拟与寿命预示》主要介绍了该所针对BGA封装结构焊点寿命评估问题开展的部分研究工作。随着电子产品向轻、薄、小及功能多样化的发展，BGA封装已成为目前集成电路封装中最先进的封装技术之一，正在广泛应用于航空航天、交通运输、智能装备等领域。在复杂工作环境下，BGA封装中的焊球会受到热应力等影响失效，从而影响电子产品的可靠性，危及装备的安全性。因此，当前针对BGA焊球的研究已经成为当前发达国家研究的重要方向。
　　目前，702所正在紧跟国际前沿，在仿真分析的基础上结合基于三维可视化的先进试验与测试手段，开展BGA封装结构内部损伤演化规律与全场力学参数测量的实验研究，探索BGA封装结构可靠性研究的新方法，为今后我国重要型号项目的技术创新起到支撑作用。
　　本次年会由北京力学会主办，北京大学承办。北京力学会是全国最大的地方力学学会，学术年会是北京力学会一年一度的学术盛会，每年年初在北京地区由有力学学科优势的单位轮流举办。本届年会收到论文摘要400余篇，最后评选出16名研究生优秀论文、2名青年力学工作者优秀论文。
　　火箭院702所始建于1956年，自建立以来，承担了中国航天各种型号运载火箭、卫星及其地面设备的强度、环境与可靠性研究、计算、分析和试验，取得了大量的研究成果，获得数百项国家级和部级科技成果奖，为中国航天事业的开创和发展做出了重大贡献。该所是国内建立最早、规模最大的结构强度与环境可靠性工程研究与试验中心之一，也是“可靠性与环境工程技术”国防科技重点实验室的依托单位。