中国运载火箭技术研究院北京航天万源科技有限公司研发的“一种BGA器件返修植球工装”获国家实用新型专利。 随着BGA芯片的锡球直径逐渐向小型化发展,使用高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低,对产品返修的质量产生严重影响。 该实用新型提供了一种BGA器件返修植球工装,可以辅助植球操作人员高效、精确的对返修BGA器件进行植球,提高BGA器件返修焊接的成功率。
△专利证书
网友评论
文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议