“一种BGA器件返修植球工装”获国家实用新型专利

发布时间 : 2020-01-10     来源 : 中国运载火箭技术研究院新闻中心

  中国运载火箭技术研究院北京航天万源科技有限公司研发的“一种BGA器件返修植球工装”获国家实用新型专利。
  随着BGA芯片的锡球直径逐渐向小型化发展,使用高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低,对产品返修的质量产生严重影响。
  该实用新型提供了一种BGA器件返修植球工装,可以辅助植球操作人员高效、精确的对返修BGA器件进行植球,提高BGA器件返修焊接的成功率。
  


△专利证书

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