“一种SMD器件翼型引脚搪锡工装” 获实用新型专利

　　中国运载火箭技术研究院北京航天万源科技有限公司申请的“一种SMD器件翼型引脚搪锡工装” 获实用新型专利。
　　在表面组装/贴装技术(SMT)生产加工制造过程中，经常会遇到SMD器件翼型引脚氧化和镀金引脚需搪锡处理，此类器件引脚密集且较细软，引脚的平整度（水平直线度和共面度）将直接影响印制板组件的焊接质量，若预先处理时操作不当，使引脚产生变形，将无法满足SMT自动化贴装工艺要求，需要研发一种SMD器件翼型引脚搪锡工装。
　　本实用新型克服现有技术的不足，选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，成本低，安全性高，应用范围广，适应性好，特别适合SMD器件翼型引脚搪锡处理时的承载定位。

△本实用新型结构示意图