“一种通孔锡膏填充套印工装”获国家实用新型专利

　　中国运载火箭技术研究院所属北京航天万源科技有限公司研制的“一种通孔锡膏填充套印工装”获国家实用新型专利。
　　目前印制电路板组装中，表面贴装元器件与通孔元器件的焊接，需采用回流焊与波峰焊两道工序。然而波峰焊接技术有许多不足之处，如不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。
　　北京航天万源科技有限公司工作人员研发了一种“通孔锡膏填充套印工装”，实现了一道工序完成生产，适用于元器件复杂的情况，减少了工序，提升了焊接质量。